电子有机硅胶-华贸达公司-道康宁747电子有机硅胶

有机硅材料具有的结构

1 si原子上充足的---将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；

2 c-h无极性，使分子间相互作用力十分微弱；

3 si-o键长较长，si-o-si键键角大。

4 si-o键是具有50％离子键特征的共价键共价键具有方向性，离子键无方向性。

由于有机硅的结构，道康宁747电子有机硅胶，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性---基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、---无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界的重要产品体系，许多品种是其他化学品而又不可少的。有机硅材料按其形态的不同，可分为：有机硅化学试剂、硅油硅脂、硅乳液、硅表面活性剂、高温---硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。

有机硅胶的特性

有机硅胶的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。

因此，电子有机硅胶，在有机硅涂层材料的结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。

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